Dr.Fine X Series MH3090-M/MH3090-MA

　　

概要

　ＢＧＡ接合評価などを行う場合、マイクロフォーカスＸ線透過検査装置を使って高拡大に斜めから観察する事が必須です。ＭＨ３０９０−ＭＡでは新開発の広照射角度のＸ線発生器を採用していますので、Ｘ線ディテクタを傾斜させるだけで、斜めからの透過画像を得ることができます。その時、斜めと直上からの拡大画像がほぼ同倍率で観察できます。
　ＭＨ３０９０−Ｍでは、傾斜機構の代わりにθ回転装置をオプションで選ぶことができます。θ回転装置は３６０°回転させることが出来ますので、サンプルをあらゆる角度から観察することが出来ます。
　全ての操作はＰＩＡ−Ｓｏｆｔ　ＣＳによって行うことができ、エンジニア用とオペレータ用の２つのモードがあります。エンジニアモードでは、詳細な観察や画像処理、各種設定を行うことができ、オペレータモードではエンジニアモードに基づいた設定で、観察することができます。

画像

直上位置		ＢＧＡボイド率計測
傾斜位置		θ回転装置（MH3090-M用ｵﾌﾟｼｮﾝ）

主な仕様

		ＭＨ３０９０−Ｍ	ＭＨ３０９０−ＭＡ
Ｘ線発生装置	最大管電圧 最大管電流	90kV / 0.25mA
	最大出力	10W
Ｘ線ディテクタ （ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾌﾗｯﾄﾊﾟﾈﾙ）	撮像エリア	52.8X52.8mm
	幾何学的拡大率	約　× 45
	総画素数	約１00万ﾋﾟｸｾﾙ （最小ﾋﾟｸｾﾙ寸法：50×50μｍ）
	傾斜機構	無	約50°
PIA-Soft CS	ＰＣ/ＯＳ	Windows XP
	ディスプレイ	17インチ液晶モニタ
	画像処理機能	コントラスト・ブライト調整、ガンマ補正、 輪郭強調、ヒストグラム作成、拡大・縮小、他
	画像計測機能	ボイド面積率、ワイヤー流れ率、距離計測、 輝度データ３Ｄ表示、他
	ステージ操作	自動運転、ステップ操作、ピッチ送り、 マトリックス設定、他
サンプルスキャナ	サンプルプレート	350×400mm
	Ｘ−Ｙ軸 ストローク	300×350mm
	Ｚ軸	200mm	200mm
	Z`軸	無	200mm
	回転装置*1	360°正転逆転	無
照射ボックス	Ｘ線漏洩線量	1μSv/h以下
	インターロック*2	有
	外形寸法	W810×D990×H1220mm
	重量	約500kg
電源		AC50/60Hz 100V 15A

*1 オプション
*2 照射ボックスの扉が閉じられた状態でなければＸ線は照射されません。
●仕様、外観などは予告なしに変更することがあります。
●本製品は外国為替及び外国貿易管理法の定める戦略物資に該当する恐れがあります。輸出または国外に持ち出す場合は、同法に基づく日本国政府の輸出許可が必要となるときがあります。
●Ｘ線発生器、Ｘ線ディテクタ、照射ボックスの組み合わせを、ご希望によりシステムアップすることができます。
●記載の企業名、製品名は一般に各社の商標または登録商標です。

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